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化学镀镍工艺特点
最高镀速可达20-22μm/h;
深镀能力强、均镀能力强,完全达到“仿型效果”;
硬度高、耐腐蚀能力强;镀层孔隙率低,10μm无孔隙;
耐磨性好,优于电镀铬;
可焊性好,能够被焊料所润湿;
电磁屏蔽性能好,可用于电子元件及计算机硬盘;
镀层为非晶态,非磁性Ni-P合金
化学镀镍镀层特点
密度:7.6-7.9g/cm3; 熔点:860-880℃;
硬度:镀态:Hv 500-550(45-48RCH);
结合力:有钢上400MPa远高于电镀;
热处理后:Hv1000; 内应力:钢上内应力低于7MPa
化学镀镍镀液组成及操作条件
NICHEM 2010A %(v/v) 50
NICHEM 2010B %(v/v) 150
pH 4.6-4.8
温度 ℃ 85-90(87)
装载量 dm2/L 0.5-2.5(1.5)
时间 视厚度而定 视厚度而定